Lasery

Vysoce kvalitní lasery všech typů od firmy Spectra-Physics a dalších nejvýznamnějších světových výrobců pro náročné aplikace v mikroelektronice, fotovoltaice, polovodičové technice, průmyslové výrobě, vědeckém výzkumu, biologii a lékařství. Široká nabídka ultrarychlých systémů, DPSS, Q-switched, kontinuálních, kvazi-kontinuálních, pulzních, vysokoenergetických, laditelných, plynových a diodových laserů včetně veškerého příslušenství a ochranných brýlí.


Rady a informace

Pro výběr optimálního typu laseru pro Vaši aplikaci disponujeme poměrně rozsáhlým souborem aplikačních listů a konkrétních testů obrábění různých materiálů. Proto pro mnoho aplikací již není nutné zkoušet různé typy laserů s různými vlnovými délkami a výkony. Samozřejmě Vám ale rádi nabídneme i zkoušky Vašeho materiálu přímo v aplikační laboratoři Spectra-Physics. Moc rádi Vám s výběrem vhodného laseru pro Vaši výrobu nebo výzkum pomůžeme, stačí když napíšete nebo zavoláte.

Zde je pro představu několik aplikačních testů:

Značení a gravírování

Materiál: Různý plast
Laser: Explorer XP 355-1
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 50 kHz, 1 W
- Průměr stopy: 30 - 50 µm
- Překrývání stopy: 60%
- Rychlost, velikost písma 1 mm: cca 150 znaků/s

Materiál: Různé materiály
Laser: Vláknový laser

Materiál: Kov
Laser: Vláknový laser
Podrobnosti procesu:
- Délka pulsu: 1 - 5 ns
Možnost nastavení délky pulsu v uvedeném rozsahu je nutná pro vytvoření různých barev a odstínů.

Materiál: Plast (frianyl)
Laser: Explorer One HP
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 30 kHz, 0,7 - 4,1 W
- Stupně šedé: rychlost skenování 0,8 - 5 m/s
- 2D čárové kódy: rychlost skenování 1 m/s, 3,9 s/kód

Materiál: HDE (high density polyethylene)
Laser: Explorer
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 20 kHz, 810 mW
- Rychlost skenování: 10 mm/s

Materiál: Si wafer
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 50 kHz, 93 mW
- Rychlost skenování: 260 - 390 mm/s

Materál: Sklo, tloušťka 1 mm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 30-40 kHz, 3,5 W
- Rychlost skenování: 100 mm/s
- Značení pod povrchem (uvnitř skla)

Materál: Sklo, tloušťka 1,8 mm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 20 kHz, 1,25 W
- Rychlost skenování: 200 mm/s

Mikroobrábění

Materál: SiC
Laser: Spirit™
Podrobnosti procesu:
- 520 nm, < 400 fs
- Žádné mikroskopické praskliny
- Žádné zóny ovlivněné teplem

Materál: Nitinol, průměr trubičky 4,25 mm, tloušťka stěny 45 µm, Stent
Laser: Spirit™
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Šířka vzpěry: 35 µm
- Žádné další obrábění (začišťování) není potřeba

Materál: Nerez, lesklý
Laser: Spirit™
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, 400 fs, 35 kHz, 31 mW
- Velikost bodů: 50 x 50 µm
- Hloubka: 2 -20 µm
- Rychlost skenování: 70 mm/s

Materál: SiC
Laser: Spirit™
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Žádné mikroskopické praskliny
- Žádné zóny ovlivněné teplem

Materál: slitina Paliney
Laser: Spirit™
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Minimální zóna ovlivněná teplem
- Žádné další obrábění (začišťování) není potřeba

Řezání a vrtání

Materiál: Měď a plast
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 50 kHz, 7,7 W
- Průměr řezaných děr: 6 a 15 mm

Materiál: PCB, FR4 deska, tloušťka 0,445 mm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 15 W
- Rychlost řezání 7,5 mm/s

Materiál: Hliníková keramika, tloušťka 1 mm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz, 20 W
- Průměrná rychlost řezání: 10 mm/s

Materiál: Flexibilní PCB deska, tloušťka 25 µm, mezi dvěma vrstvami měď o tloušťce 12 µm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 15 W

Materiál: Oxid hlinitý
Laser: Explorer One HP
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 20 kHz, 4 W

Materiál: Tvrdá keramika, tloušťka 460 µm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz, 18 W
- Velikost děr: vstupní otvor 160 µm, výstupní otvor 120 µm

Materiál: Tvrzené sklo, tloušťka 0,7 mm
Laser: Quasar
Podrobnosti procesu:
- 355 nm
- Rychlost řezání: 1 - 1,5 m/s
- Patentování proces

Materiál: Folie z nerezu, tloušťka 270 µm
Laser: Talon
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz
- Rychlost řezání: 6 mm/s


Měření profilu svazku průmyslových laserů o výkonu více než 5 kW

Na blížící se konferenci a výstavě Photonics West v San Franciscu představí firma OPHIR nový atenuátor, který posouvá měření profilu svazku průmyslových laserů opět o značný kus dál.

Konference Experimental Fluid Mechanics 2019

Zveme Vás na konferenci Experimental Fluid Mechanics, která se koná od 19. do 22.11.2019 ve Františkových Lázních. Naše firma je od loňského roku partnerem této tradiční a velmi zajímavé konference.

Měřicí přístroj CENTAURI

Představujeme novinku firmy Ophir, měřicí přístroj Centauri.