Lasery

Rady a informace

Pro výběr optimálního typu laseru pro Vaši aplikaci disponujeme poměrně rozsáhlým souborem aplikačních listů a konkrétních testů obrábění různých materiálů. Proto pro mnoho aplikací již není nutné zkoušet různé typy laserů s různými vlnovými délkami a výkony. Samozřejmě Vám ale rádi nabídneme i zkoušky Vašeho materiálu přímo v aplikační laboratoři Spectra-Physics. Moc rádi Vám s výběrem vhodného laseru pro Vaši výrobu nebo výzkum pomůžeme, stačí když napíšete nebo zavoláte.

Zde je pro představu několik aplikačních testů:

Značení a gravírování

Materiál: Různý plast
Laser: Explorer^® XP 355-1
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 50 kHz, 1 W
- Průměr stopy: 30 - 50 µm
- Překrývání stopy: 60%
- Rychlost, velikost písma 1 mm: cca 150 znaků/s

Materiál: Různé materiály
Laser: Vláknový laser

Materiál: Kov
Laser: Vláknový laser
Podrobnosti procesu:
- Délka pulsu: 1 - 5 ns
Možnost nastavení délky pulsu v uvedeném rozsahu je nutná pro vytvoření různých barev a odstínů.

Materiál: Plast (frianyl)
Laser: Explorer^® One™ HP
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 30 kHz, 0,7 - 4,1 W
- Stupně šedé: rychlost skenování 0,8 - 5 m/s
- 2D čárové kódy: rychlost skenování 1 m/s, 3,9 s/kód

Materiál: HDE (high density polyethylene)
Laser: Explorer^®
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 20 kHz, 810 mW
- Rychlost skenování: 10 mm/s

Materiál: Si wafer
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 50 kHz, 93 mW
- Rychlost skenování: 260 - 390 mm/s

Materál: Sklo, tloušťka 1 mm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 30-40 kHz, 3,5 W
- Rychlost skenování: 100 mm/s
- Značení pod povrchem (uvnitř skla)

Materál: Sklo, tloušťka 1,8 mm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 20 kHz, 1,25 W
- Rychlost skenování: 200 mm/s

Mikroobrábění

Materál: SiC
Laser: Spirit^®
Podrobnosti procesu:
- 520 nm, < 400 fs
- Žádné mikroskopické praskliny
- Žádné zóny ovlivněné teplem

Materál: Nitinol, průměr trubičky 4,25 mm, tloušťka stěny 45 µm, Stent
Laser: Spirit^®
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Šířka vzpěry: 35 µm
- Žádné další obrábění (začišťování) není potřeba

Materál: Nerez, lesklý
Laser: Spirit^®
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, 400 fs, 35 kHz, 31 mW
- Velikost bodů: 50 x 50 µm
- Hloubka: 2 -20 µm
- Rychlost skenování: 70 mm/s

Materál: SiC
Laser: Spirit^®
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Žádné mikroskopické praskliny
- Žádné zóny ovlivněné teplem

Materál: slitina Paliney
Laser: Spirit^®
Podrobnosti procesu:
- 1040 nm, < 400 fs
- Minimální zóna ovlivněná teplem
- Žádné další obrábění (začišťování) není potřeba

Řezání a vrtání

Materiál: Měď a plast
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 532 nm, 50 kHz, 7,7 W
- Průměr řezaných děr: 6 a 15 mm

Materiál: PCB, FR4 deska, tloušťka 0,445 mm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 15 W
- Rychlost řezání 7,5 mm/s

Materiál: Hliníková keramika, tloušťka 1 mm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz, 20 W
- Průměrná rychlost řezání: 10 mm/s

Materiál: Flexibilní PCB deska, tloušťka 25 µm, mezi dvěma vrstvami měď o tloušťce 12 µm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 15 W

Materiál: Oxid hlinitý
Laser: Explorer^® One™ HP
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 20 kHz, 4 W

Materiál: Tvrdá keramika, tloušťka 460 µm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz, 18 W
- Velikost děr: vstupní otvor 160 µm, výstupní otvor 120 µm

Materiál: Tvrzené sklo, tloušťka 0,7 mm
Laser: Quasar^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm
- Rychlost řezání: 1 - 1,5 m/s
- Patentování proces

Materiál: Folie z nerezu, tloušťka 270 µm
Laser: Talon^®
Podrobnosti procesu:
- 355 nm, 100 kHz
- Rychlost řezání: 6 mm/s